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环球时讯:CBC锗金属一周要闻精选(4.10-4.14)

日期:2023-04-15 10:07:13 来源:CBC金属网

全国集成电路标委会正式成立

近日,工信部发文称,已召开会议由海思、中芯国际等上中下游厂商,再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商,成立国家整合电路标准化技术委员,以加快我国集成电路(IC)核心领域的发展标准。会议指出,集成电路作为现代信息社会的基石,对加快工业转型升级、提升核心竞争力具有重要战略意义。开展集成电路标准化工作是贯彻落实国家标准化发展战略的重要举措,对推动集成电路产业高质量发展具有重要作用。

【企业新闻】


【资料图】

恒烁股份:公司CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段

恒烁股份发布公告。公司的主营业务为NOR Flash芯片和MCU芯片,主要应用于消费电子领域,消费电子领域品牌众多,竞争激烈,其中NOR Flash市场规模相较于DRAM和NAND Flash来说,相对较小。公司的CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段,还未实现量产销售,产业化尚存不确定性,拟用于小算力、低功耗应用场景,主要专注在边缘和终端设备,与ChatGPT等云端应用差异较大。

龙迅股份:2022年高速信号传输芯片销售量减少30.02%

龙迅股份4月10日公告,2022年营收2.41亿元,同比增长2.61%;归母净利6920.55万元,同比下降17.68%;基本每股收益1.33元。拟向全体股东每10股分配现金红利3元(含税)。报告期内,高速信号传输芯片生产量比上年同期减少37.76%,主要系上年备货及产品结构发生变化所致;报告期内,高速信号传输芯片销售量比上年同期减少30.02%,主要系公司调整产品结构所致。

晶盛机电拟拆分控股子公司上市,后者已实现半导体坩埚国产化

4月10日,晶盛机电公告称,公司于当日召开董事会及监事会,审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》,同意筹划控股子公司浙江美晶新材料股份有限公司分拆上市事宜。据介绍,美晶新材主要为半导体及光伏行业提供配套的石英制品,在半导体领域,已实现半导体坩埚国产化,国内市占率领先。

三星电子利润暴跌近96%,半导体业务拖累业绩

近日,三星电子发布了2023年第一季度业绩指引公告。财报显示,2023年一季度,三星电子预计营收约为63万亿韩元(约合人民币3300亿元),同比减少约19%;运营利润约为6000亿韩元(约合人民币31.3亿元),同比下降95.75%。

【下游终端】

多家医疗器械公司去年净利增长,体外诊断企业包揽营收、净利冠军

截至4月13日,已有28家医疗器械类上市公司披露了2022年年报,其中18家公司实现净利润同比增长,占比达64.29%。从具体细分领域来看,体外诊断(IVD)企业业绩整体表现亮眼。从净利润金额来看,有6家公司进入10亿元梯队。除爱美客外,其余5家均为IVD企业。从营业收入来看,有3家公司位于百亿元梯队,分别为迪安诊断、达安基因和万泰生物,均为IVD企业。

受益新能源汽车市场红利,动力电池产销保持快速增长

在新能源汽车需求量的拉动下,中国动力电池产销量取得快速增长。从产量来看,1月份-3月份,中国动力电池累计销量达108.5GWh,同比增长66.8%。其中,三元电池累计销量44.7GWh,占总销量41.3%,同比增长62.5%;磷酸铁锂电池累计销量63.6GWh,占总销量58.6%,同比增长70.2%。更加值得注意的是,中国动力电池出口不断加速,3月份,中国动力电池企业电池出口共计8.8GWh。

存储芯片部分种类产品价格止跌,行业有望在下半年迎来拐点

受消费电子市场需求疲软影响,2022年全球存储芯片产业处于下行周期。不过,2023年以来,存储芯片部分种类产品的价格止跌,叠加人工智能蓬勃发展带来的需求增长,行业吹来了暖风。存储芯片是整个半导体市场最大的细分领域,海外巨头占据九成左右的市场。近年来,中国存储芯片企业加速追赶。尽管目前中国厂商的市场份额较小,但有望逐步进入更多下游企业的供应商名单,迎来发展窗口期。

汽车功率半导体产业链加速协同,国产碳化硅晶圆降成本可期

近日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办,湖南三安半导体承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。从去年以来,新能源汽车行业发展迅速,芯片需求大增,导致缺芯问题影响了产业的正常发展,也成为不少企业的困扰。价格下降来源于创新,一是生产技术良率要提升,二是整个设备原材料的国产化和技术创新也会带来成本降低。

国资委领导调研集成电路企业,EDA工具研发备受业界关注

4月6日,国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研。张玉卓指出,集成电路产业是引领未来的产业。国资委将进一步精准施策,在人才、资金等方面加大政策支持力度,完善配套措施,支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前,更好促进集成电路产业高质量发展。

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